标签： 代工 Fabless FINFET 模拟代工 TSMC Intel
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分类：大嘴业话
当3D FINFET和14nm工艺即将到来之际，代工厂也逐渐形成两极分化的局面，强者更强，拿到更多的资源和订单，优势也更明显，那么那些无法进入新工艺门槛的代工厂面临业务转型之际，会改变整个半导体行业的格局吗？
